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302023-11 隨著集成電路工藝技術的不斷提高，晶體管的特征尺寸及刻蝕溝槽不斷減小，溝槽及其側壁的鍍膜技術面臨嚴峻的挑戰，物理氣相沉積（PVD）及化學氣相沉積（CVD）工藝已經無法滿足極小尺寸下良好的...
122023-07 1、ALD表面化學機制：ALD是化學氣相沉積（CVD）的一類變種，其基本原理是將氣相前驅體以脈沖的形式交替通入反應腔體中，氣相前驅體在基底表面發生化學吸附并進行自限制的表面化學反應，從而實現薄膜的...
242023-04 “碳達峰”和“碳中和”一直都是能源領域的熱點話題，作為助力“雙碳”戰略的生力軍，光伏產業具有舉足輕重的地位。目前光伏的主力是硅太陽能電池，它們具有效率高、穩定性好、產業鏈完備、使用壽命長的優勢...
242022-08 原子層沉積（ALD）技術憑借其獨特的表面自限性生長原理，優異的共形性、大面積的均勻性，可適用于復雜三維表面沉積以及深孔洞均勻填隙生長等特點，受到半導體行業的青睞。 雖然與CVD相比，ALD...